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生产现场检测设备 i-Process 6610泄漏与密封测试及数据处理系统

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如果您对该产品感兴趣的话,可以 产品名称: 生产现场检测设备 i-Process 6610泄漏与密封测试及数据处理系统
产品型号: i-Process 6610
产品展商: Labthink兰光
关注指数:518
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简单介绍
生产现场检测设备 i-Process 6610泄漏与密封测试及数据处理系统适用于产品生产现场,针对各种热封、粘接工艺形成的软包装件、无菌包装件等各封边的封口强度、热封质量、以及整袋胀破压力、密封泄漏性能的测定,同时也可对软包装袋所使用材料的抗压强度、耐破强度等指标进行评估分析,支持试验测试数据综合集成在线管理。

生产现场检测设备 i-Process 6610泄漏与密封测试及数据处理系统

   的详细介绍


i-Process系列是兰光*新开发的服务于生产现场包装快速检测和质量控制的检测系统。该系列现有5款检测仪器,可以为生产企业提供密封、顶空气体、容积和重量、泄漏以及扭矩等多方面包装质量检定。与实验室检测仪器不同,i-Process系列在结构和功能上均按照生产现场的使用要求进行设计,既能适应复杂恶劣的生产环境,又能为企业在生产线质量把控方面提供有效支持。
i-Process系列检测系统由检测仪器、无线数据接收单元以及中控平台三部分组成。其中检测仪器可以分散在生产现场的各个环节,用于包装质量关键控制点的检测;每台仪器均配有无线数据发射单元,可以将每次测试的结果自动发送至无线数据接收单元,后者与中控平台连接,可将接收到的数据统一上传到中控平台中;中控平台中配置有用于数据解析和存储的数据库以及用于数据管理和分析的ULab测试数据整合平台,可以帮助企业实现生产现场包装质量数据和信息的统一管理。
注:Labthink始终致力于产品性能和功能的创新及改进,基于该原因,产品技术规格亦会相应改变。上述情况恕不另行通知,本公司保留修改权与*终解释权。

生产现场检测设备 i-Process 6610泄漏与密封测试及数据处理系统适用于产品生产现场,针对各种热封、粘接工艺形成的软包装件、无菌包装件等各封边的封口强度、热封质量、以及整袋胀破压力、密封泄漏性能的测定,同时也可对软包装袋所使用材料的抗压强度、耐破强度等指标进行评估分析,支持试验测试数据综合集成在线管理。

√ 专业技术:
系统采用正压法测试原理,提供膨胀抑制、膨胀非抑制双重试验方法,用户可根据不同的测试目的进行自由选择
破裂测试、蠕变测试两种试验模式满足用户不同的测试需求
试验量程可选,测试压力可拓宽至1.6MPa,轻松实现非标测试
传感器标定智能提示,让用户放心使用
专业软件支持设备利用率、试验次数等信息的统计,并提供试验结果评测的功能,清晰直观地将检测数据展现给用户
防尘防水的独特设计,更好地适应用户现场检测的需求
配备电子标签条形码扫描器和微型打印机,方便数据的输入和检测结果的打印输出
采用嵌入式计算机控制系统,支持ULab检测数据整合平台,为用户提供简单方便的试验操作过程

执行标准:
GB 10440、GB 18454、GB 19741、GB 17447、ASTM F1140、ASTM F2054、ISO 11607-1、ISO 11607-2、GB/T 17876、GB/T 10004、BB/T 0025、QB/T 1871、YBB 00252005、YBB 00162002
√  测试应用:
使用材料及产品:薄膜材料、医药泡罩包装、气囊、气垫、医用输液袋、医用输液瓶、医疗器械、灭菌包装袋、软包装袋
√  技术指标:
测试范围:0 ~ 600 KPa; 
  0 ~ 87.0 psi(标配)
0 ~ 1.6 MPa; 
0 ~ 232.1 psi(另购)
分辨率:0.1 KPa
测试精度:0.1% FS
气源压力:0.4 MPa ~ 0.9 MPa(气源用户自备)
气源接口:Φ8 mm 聚氨酯管
外形尺寸:600mm(L)×450mm(W)×600mm(H)
电源:AC 220V (47~63)Hz
净重:42 kg

√  产品配置:
标准配置:主机、内嵌软件、测试架、无线数据接口、微型打印机、ULab检测数据整合平台、无线数据模块
选配:选购件:LSSD-01R约束板试验装置;LSSD-01P开口包装试验装置;LSSD-01C塑料防盗瓶盖密封性能试验装置;LSSD-01F软管密封性能试验装置;LSSD-01A气雾剂阀门密封性能试验装置、脚踏开关
ULab检测数据整合平台:高增益天线、服务器、打印机
备注:本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管;气源用户自备
欲了解详情,请致电0531-85068566济南兰光机电技术有限公司。


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