产品资料
产品[

热封试验仪

]资料
如果您对该产品感兴趣的话,可以 产品名称: 热封试验仪
产品型号: PARAM 博每  HST-H3
产品展商: 济南兰光机电技术有限公司(广州分公司)
关注指数:108
产品文档: 无相关文档

简单介绍
PARAM 博每  HST-H3 热封试验仪本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

热封试验仪

   的详细介绍
PARAM 博每  HST-H3 热封试验仪本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。
 
      
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
数字P.I.D.温度控制
下置式双气缸同步回路
手动与脚踏二种试验启动模式
上下热封头独立控温
可定制多种热封面形式
铝灌封均温加热管
快拔插式加热管电源接头
防烫伤安全设计
RS232接口
技术指标
热封温度:室温~300℃
控温精度: ±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05 MPa~0.7MPa
热 封 面:330mm×10mm(可定制)
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电        源:AC 220V 50Hz
净        重:43kg
      
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
       
标准配置:主机、脚踏开关
选 购 件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。

欲了解详细信息请致电:Labthink兰光广州代表处 020-81095968 [email protected]



产品留言


[email protected] 2003-2010  济南兰光机电技术有限公司(广州分公司)版权所有   联系电话:020-81095968 传真号码:020-81093749 移动电话:13631382021
公司地址:广州市中山七路50号西门口广场写字楼16楼08单元 Email:[email protected]  邮编:510170 
粤ICP备10018703号   网站管理入口