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单晶硅片测厚仪|硅片测厚仪|厚度测定仪

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如果您对该产品感兴趣的话,可以 产品名称: 单晶硅片测厚仪|硅片测厚仪|厚度测定仪
产品型号: CHY-CA改款型
产品展商: Labthink兰光
关注指数:1225
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简单介绍
单晶硅片测厚仪|硅片测厚仪|厚度测定仪可用于单晶硅片厚度的检测,如欲了解单晶硅片/硅片测厚仪详细信息,欢迎致电济南兰光机电技术有限公司(0531-85068566)垂询。

单晶硅片测厚仪|硅片测厚仪|厚度测定仪

   的详细介绍


产品关键词:单晶硅片/硅片测厚仪、单晶硅片测厚仪、单晶硅片厚度检测仪器、单晶硅片厚度测量仪器、单晶硅片厚度测试仪

Labthink兰光的CHY-CA改款型测厚仪,可用于单晶硅片厚度的检测,测试分辩率高达0.1微米,完全满足单晶硅片对厚度高精度测试的要求;同时测试幅面宽度可以达到400mm,完全满足单晶硅片整个幅面厚度测试的要求。CHY-CA改款型测厚仪除了具备高精度、高效率等特点外,还采用测量样品自动前进驱动系统,大大提高了测试效率,充分满足用户连续高效测试的要求,并配有专业软件支持,操作方便、人机交互友好。
1、 结构组成
CHY-CA改款型测厚仪主要由控制系统、测量系统、打印输出系统三部分组成。测量系统对薄膜进行测量,并输出相应电信号;控制系统用以参数的设定、修改、传输信号的处理、测量结果的显示等;打印输出系统的功能是统计结果的输出,打印试验结果。
2、 功能原理
CHY-CA改款型测厚仪采用目前世界测量领域蕞先进的技术成果,确保测量结果的高精确性,多次测量结果的高度一致性;且操作调试极其方便,几近于自动化操作,蕞大限度地减少了人为因素对测量结果带来的影响;并具有手动、自动两种测量模式,对于手动模式测量,可打印输出测量结果,对于自动模式测量,可按照预先设置好的次数自动测试,并对测量结果进行统计、分析、打印输出;接触面积、测量压力、移动速度等严格遵循相关标准的规定。

如欲了解更详细信息,欢迎致电济南兰光机电技术有限公司(0531-85068566)垂询。

 

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