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QB2358 HST-H3薄膜热封仪,热封测定仪
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产品名称:
QB2358 HST-H3薄膜热封仪,热封测定仪
产品型号:
HST-H3
产品展商:
Labthink兰光
关注指数:1015
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简单介绍
QB2358 HST-H3薄膜热封仪,热封测定仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。
QB2358 HST-H3薄膜热封仪,热封测定仪
的详细介绍
QB2358 HST-H3薄膜热封仪,热封测定仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。
薄膜热封仪,热封测定仪特 征
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
数字P.I.D.温度控制
下置式双气缸同步回路
手动与脚踏二种试验启动模式
上下热封头独立控温
可定制多种热封面形式
铝灌封均温加热管
快拔插式加热管电源接头
防**安全设计
RS232接口
薄膜热封仪,热封测定仪技术指标
热封温度：室温～300℃
控温精度： ±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热 封 面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电 源：AC 220V 50Hz
净 重：43kg
薄膜热封仪,热封测定仪标 准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
薄膜热封仪,热封测定仪配 置
标准配置：主机、脚踏开关
选 购 件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。
济南兰光咨询电话：0531-85068566 在线咨询QQ：1739638090 兰光网址www.labthink.cn